公司擁有核心研發人員(yuán) 100 餘人,核心高管及資(zī)深研發、技術人員(yuán)均來自中(zhōng)外(wài)頂尖的半導體(tǐ)和光通信企業或相關行業學術機構,國内外(wài)一(yī)流大(dà)學碩博學曆占比較高。
崗位要求:
1、負責高速光器件産品(TOSA/ROSA)的需求分(fēn)析,制定相關元器件(MUX、DEMUX、LENS、LD、PD、TIA等)選型和技術評估方案。
2、負責高速光器件封裝方案(BOX/TO/COB)的開(kāi)發設計;設計要滿足需求,且确保光器件從性能,功耗,小(xiǎo)型化,成本等方面保持足夠的競争力。
3、負責高速光器件封裝工(gōng)藝開(kāi)發設計,負責高速OSA相關樣品制作和小(xiǎo)批量試制。
4、協調、推動項目組成員(yuán)完成研發項目各部分(fēn)的工(gōng)作。
5、負責指導定位和解決高速光器件開(kāi)發、調試、測試中(zhōng)出現的各種技術問題。
任職資(zī)格:
1、光電(diàn)子技術、物(wù)理、電(diàn)子信息技術本科及以上學曆。
2、3年以上高速光器件産品開(kāi)發工(gōng)作經驗,有25G/100G以上/矽光/Tunable-laser封裝成功開(kāi)發經驗優先。
3、熟悉光器件設計結構,工(gōng)藝,光路,散熱,射頻(pín)等理論知(zhī)識以及可生(shēng)産性知(zhī)識。
4、熟練使用Zemax/Osolo進行物(wù)理光學模拟,包括耦合效率,光斑大(dà)小(xiǎo),容差大(dà)小(xiǎo)等的模拟計算。
5、熟悉高速光器件産品封裝工(gōng)藝,能夠獨立完成器件的制作設計任務,并且對重難點單點工(gōng)藝進行合作開(kāi)發,找出失效問題點。
7、掌握運用 AutoCAD、PROE/SOLIDWORKS 等機械設計軟件。
8、熟悉光器件封裝行業的前沿技術,對産業鏈上下(xià)遊有比較深的了解。
9、 良好的英文基礎,熟練閱讀外(wài)文資(zī)料。
聯系方式:
郵箱:HR@xy-technology.com
電(diàn)話(huà):0571-28255233轉01 15088651619
工(gōng)作地點:
杭州