▶ 2017.1

“芯耘光電(diàn)”誕生(shēng)，辦公地點位于杭州新加坡科技園。

▶ 2017.12

芯耘光電(diàn)天使輪融資(zī)，芯耘光電(diàn)引入普華資(zī)本（2017 Top6)、中(zhōng)銀投浙商(shāng)産業基金、士蘭創投(600460.SH)等投資(zī)機構，完成4000萬人民币投資(zī)。

發布全球第一(yī)顆滿足40KM傳輸距離(lí)标準的100G器件産品。

▶ 2018.8

研發團隊壯大(dà)，光器件和芯片線量産啓動。

▶ 2019.2

100G系列光器件月出貨破千。

▶ 2019.Q1

芯耘完成A輪融資(zī)，完成由餘杭産業基金、金控等地方産業基金主體(tǐ)參與，老股東跟投的近1億人民币的A輪融資(zī)。

簽署餘杭區30畝+20畝土地的投資(zī)使用意向。

ISO9000&ISO14000審核通過，獲得認證。

▶ 2019.9 CIOE

發布5G前傳25G 全波可調産品。

100G CWDM 2KM/10KM 矽光子單芯片解決方案。

28/32/56G EML Driver

PMIC for APD Application

▶ 2020.3

4x28G|100G  TIA 芯片量産

28/32/56G MZM Driver 量産

全球第一(yī)個 60KM 100G 器件量産

▶ 2020.8

4萬方生(shēng)産基地開(kāi)工(gōng)建設。

▶ 2020.9

完成4億B輪融資(zī)，中(zhōng)金資(zī)本領投，IDG、海通創新、浙大(dà)友創、中(zhōng)信建投浙創投、普華浙能等跟投的4億規模B輪融資(zī)。

全球第一(yī)顆25G 全C波段可調器件量産

25/28Gx4 DML 驅動芯片

矽光控制芯片量産

25/28Gx4 CDR發布

▶ 2020.10

推出4x25G DML TOSA

▶ 2020.12

Limiting TIA量産(覆蓋10G APD TIA,25G APD/PIN TIA, 4x25G APD/PIN TIA)

▶ 2021.5

DML Driver、APD升壓DCDC量産

▶ 2021.6

4x25G DML TOSA量産

▶ 2021.7

推出25G/4*25G CDR

▶ 2021.10

推出100G/4x100G Linear TIA産品

▶ 2021.12

推出25G/4*25G整套芯片産品方案

10G APD TO/ROSA量産

▶ 2022.3

50G/100G & 4x100G Linear TIA産品叠代

▶ 2022.4

推出4x25G ZR4 ROSA

▶ 2022.6

推出100G CWDM4集成套片

▶ 2022.7

25G/4x25G NRZ CDR 産品量産

▶ 2022.8

推出XY5921EB(25G CDR+EML-Drv for ER/DWDM)

推出XG/XGS-PON BM突發TIA ,EPON/10G EPON BM突發TIA産品

▶ 2022.9

Limiting DML-Drv量産