2020年8月，公司4萬方生(shēng)産基地“芯創園”項目開(kāi)工(gōng)建設。

2022年7月，“芯創園”項目主體(tǐ)結構封頂儀式圓滿舉行。

總經理夏曉亮緻辭

驗收

封頂儀式

“芯創園”項目位于杭州市臨平區臨平大(dà)道與興中(zhōng)路交叉口，總用地面積26.25畝，計劃新增總建築面積52695.2㎡，其中(zhōng)新增地上建築面積42007.2㎡，固定投資(zī)3.2億人民币。園區内配置了光通信芯片的研發與封裝測試中(zhōng)心、集成光器件的研發與生(shēng)産制造中(zhōng)心、辦公樓、配套設施等建築，爲企業提升研發實力、提高産能保駕護航。