公司擁有核心研發人員(yuán) 100 餘人,核心高管及資(zī)深研發、技術人員(yuán)均來自中(zhōng)外(wài)頂尖的半導體(tǐ)和光通信企業或相關行業學術機構,國内外(wài)一(yī)流大(dà)學碩博學曆占比較高。
崗位要求:
1.負責光器件的NPI和量産,工(gōng)藝改進優化和工(gōng)藝開(kāi)發設計。
2.負責新産品的工(gōng)藝驗證與導入,設備(Die bond/Wire bond/alignment)應用。
3.負責OSA器件工(gōng)藝問題原因分(fēn)析及解決。
4.負責SOP等工(gōng)藝文件編制。
5.負責工(gōng)藝技術員(yuán)、操作員(yuán)培訓。
6.負責産線膠水的選型、驗證與調配。
任職資(zī)格:
1. 光電(diàn)子技術、物(wù)理、電(diàn)子信息技術本科及以上學曆;2年以上有源光器件封裝工(gōng)藝開(kāi)發或工(gōng)藝維護相關工(gōng)作經驗。
2. 熟悉貼片(Die bond)、金絲鍵合(Wire bond)、光學耦合(alignment)等光電(diàn)器件封裝工(gōng)藝制程。
3. 熟悉生(shēng)産現場的設備(Die bond/Wire bond/alignment)操作和工(gōng)藝參數編制;有自動化封裝設備使用經驗者優先。
4. 有光迅,旭創、finisar,AOI,海信等相關行業器件相關工(gōng)作經驗者優先。
聯系方式:
郵箱:HR@xy-technology.com
電(diàn)話(huà):0571-28255233轉01 15088651619
工(gōng)作地點:
杭州