公司擁有核心研發人員(yuán) 100 餘人,核心高管及資(zī)深研發、技術人員(yuán)均來自中(zhōng)外(wài)頂尖的半導體(tǐ)和光通信企業或相關行業學術機構,國内外(wài)一(yī)流大(dà)學碩博學曆占比較高。
崗位要求:
1. 負責芯片和封裝可靠性測試的前期評估和方案制定。
2. 負責可靠性測試相關實驗,芯片篩選和讀點測試,以及相關報告的輸出。
3. 負責可靠性項目整體(tǐ)進度跟蹤,協調産能和各種異常問題處理和解決。
4. 對客退芯片和可靠性測試失效芯片進行失效分(fēn)析,根據失效分(fēn)析結果配合芯片設計或封裝設計進行問題定位。
5. 協調公司内外(wài)試驗資(zī)源完成相關工(gōng)作。
任職資(zī)格:
1. 大(dà)學本科以上學曆,微電(diàn)子、電(diàn)子、半導體(tǐ)相關理工(gōng)科專業,5年以上芯片可靠性工(gōng)作經曆。
2. 熟悉各種可靠性測試項目,包括芯片可靠性和封裝可靠性,如ESD, LU, HTOL, LTOL, HAST, THB, HTSL, TCT等。
3. 熟悉JEDEC, JESD, IEEE等相關可靠性測試标準。
4. 5年以上芯片可靠性測試和失效分(fēn)析經驗。
5. 熟悉各種芯片失效分(fēn)析的方法,如IV Curve, X-ray, SAT, TDR, EMMI, FIB, OBIRCH等。
聯系方式:
郵箱:HR@xy-technology.com
電(diàn)話(huà):0571-28255233轉01 15088651619
工(gōng)作地點:
杭州