芯耘光電(diàn)完成近四億人民币B輪融資(zī)
新聞分(fēn)類:公司新聞
發布時間:2020-09-29 15:40:11
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近日,杭州芯耘光電(diàn)科技有限公司宣布完成近四億元人民币的B輪融資(zī)。本輪由中(zhōng)金資(zī)本旗下(xià)中(zhōng)金鋒泰基金領投,IDG資(zī)本、浙創好雨基金、海通創新、浙大(dà)友創、恒晉資(zī)本跟投,現有投資(zī)方普華資(zī)本繼續追加投資(zī)。
芯耘光電(diàn)CEO夏曉亮表示:“未來10-20年我(wǒ)們将迎來新技術不斷叠代湧現,産業快速變革的時代,過去(qù)百年以電(diàn)子作爲信息載體(tǐ)實現信息的獲取、傳遞、計算和交換的方式将迎來颠覆性的變革:光作爲超高速通信和感知(zhī)的信息載體(tǐ)具有顯著的天然優勢,伴随着整體(tǐ)制造工(gōng)藝水平的提升,會逐步挑戰以電(diàn)子作爲信息載體(tǐ)的傳統信息化社會的數字信息基礎架構。芯耘從成立之初就緻力于爲全球客戶提供高性能、高可靠性、高性價比的光電(diàn)解決方案,尤其在滿足快速增長的中(zhōng)國電(diàn)信和雲計算市場需求上芯耘始終不懈努力。光電(diàn)融合、矽光子、光電(diàn)射頻(pín)芯片是芯耘關注的重點領域和方向,我(wǒ)們希望爲産業發展和進步貢獻綿薄之力。由衷感謝業内大(dà)批優秀投資(zī)機構對芯耘光電(diàn)的關注、支持和幫助,也更加高興芯耘迎來了一(yī)批在中(zhōng)國具有前瞻性視野、極高專業素養和産業情懷的投資(zī)者成爲我(wǒ)們新的股東和合作夥伴。”
IDG資(zī)本合夥人王辛表示:“應用于光模塊中(zhōng)的光電(diàn)芯片技術門檻和附加值較高,尤其是高速光電(diàn)芯片當前國産化率仍然較低,市場空間廣闊,作爲5G通信和數據中(zhōng)心通訊的基礎設施,行業正面臨難得的發展機遇期。芯耘光電(diàn)團隊在高速光電(diàn)芯片領域具有深厚的技術和産業資(zī)源積累,核心團隊曾完成多款高速光電(diàn)芯片的設計工(gōng)作并且實現大(dà)規模市場銷售,我(wǒ)們看好并相信芯耘團隊能夠抓住本次行業發展的契機,在高速光通信半導體(tǐ)領域取得長遠發展。”
普華資(zī)本創始管理合夥人沈琴華表示:“芯耘光電(diàn)成立三年多來,在團隊、技術、産品、市場方面都取得了顯著的成長。光器件及芯片是光通信企業最核心的技術競争力,尤其以光通信芯片爲最。而我(wǒ)國光器件及芯片企業目前整體(tǐ)實力尚弱,産品主要集中(zhōng)在中(zhōng)低端領域,高端光芯片進口依賴嚴重。因此,發展國産自主的光芯片産業和技術勢在必行,三年前普華也正是看到了這一(yī)趨勢投資(zī)了芯耘,并在此後的曆次融資(zī)中(zhōng)持續加碼。未來,普華也将繼續不遺餘力地支持芯耘的發展。”
本輪融資(zī)後,募集資(zī)金将用于擴大(dà)生(shēng)産規模及基礎設施建設、支持産品研發和設備投入、加快國内和國際業務布局和拓展,進一(yī)步提升芯耘光電(diàn)的核心競争力。同時,芯耘光電(diàn)将重點聚焦産能和品質,通過擴大(dà)生(shēng)産規模、建立更加完善的品質體(tǐ)系,以保障高端、高效、高質量的交付。感謝所有關注、關心芯耘光電(diàn)成長的每一(yī)位投資(zī)者、合作夥伴、客戶和供應商(shāng),未來已來,真誠邀請所有同行者繼續支持、共同見證巨變的時代。