公司擁有核心研發人員(yuán) 100 餘人,核心高管及資(zī)深研發、技術人員(yuán)均來自中(zhōng)外(wài)頂尖的半導體(tǐ)和光通信企業或相關行業學術機構,國内外(wài)一(yī)流大(dà)學碩博學曆占比較高。
崗位要求:
1. 根據産品規格要求,定義SOC芯片架構以及模塊微架構設計;
2.負責驅動系統/軟件/硬件的協同設計;
3. 負責功耗、性能、面積的性能建模和分(fēn)析并跟蹤設計;
4. 對芯片架構定義有很好的了解,包括但不限于-時鍾,複位,總線,啓動,電(diàn)源管理,安全性,系統性能,IO高速接口技術(SerDes, PCIE等),ARM /RISCV CPU ;
5.在架構定義的各個級别(從微架構到系統級别再到軟件架構)進行溝通和解決問題;
6. 協助設計/驗證工(gōng)程師,共同完成RTL代碼優化,驗證,問題的解決;
7.協助完成芯片的bring-up,樣品調試和量産測試。
任職資(zī)格:
1. 精通數字前端研發流程;
2. 有大(dà)規模SOC研發經驗,有低功耗項目經驗;
3. 有ARM/RISC-V CPU應用集成項目經驗;
4. 有DSP應用集成項目經驗;
5. 有高速SOC芯片時鍾樹(shù)設計經驗;
6. 熟悉Python、C/C++語言。
聯系方式:
郵箱:HR@xy-technology.com
電(diàn)話(huà):0571-28255233轉01 15088651619
工(gōng)作地點:
杭州、成都、北(běi)京