公司擁有核心研發人員(yuán) 100 餘人,核心高管及資(zī)深研發、技術人員(yuán)均來自中(zhōng)外(wài)頂尖的半導體(tǐ)和光通信企業或相關行業學術機構,國内外(wài)一(yī)流大(dà)學碩博學曆占比較高。
崗位要求:
1、收集芯片相關市場信息,協助marketing定義芯片産品需求。
2、負責芯片功能模塊的定義,芯片規格的拟制。
3、協調資(zī)源進行IC封裝設計制作。
4、設計芯片各種應用場景下(xià)的DEMO闆,并負責測試驗證。
5、提供客戶技術支持,協助客戶設計芯片相關的應用方案。
6、拟制application notes及datasheet。
7、利用matlab或者LTspice等相關軟件,設計和完善電(diàn)源或TEC類系統環路。
8、測試芯片以及協助設計工(gōng)程師debug電(diàn)源或TEC類芯片。
任職資(zī)格:
1、本科及以上學曆,物(wù)理、通信、微電(diàn)子、芯片設計等相關專業畢業。
2、有3年以上電(diàn)源芯片以及電(diàn)源、TEC類芯片等驗證工(gōng)程師/應用工(gōng)程師等經曆。
3、熟練掌握硬件開(kāi)發流程及cadence等EDA軟件,完成原理圖開(kāi)發,協助layout完成DEMO闆開(kāi)發工(gōng)作。
4、大(dà)學英語六級及以上,并具有良好的英語溝通能力及英文文檔編寫能力。
聯系方式:
郵箱:HR@xy-technology.com
電(diàn)話(huà):0571-28255233轉01 15088651619
工(gōng)作地點:
杭州