公司擁有核心研發人員(yuán) 100 餘人,核心高管及資(zī)深研發、技術人員(yuán)均來自中(zhōng)外(wài)頂尖的半導體(tǐ)和光通信企業或相關行業學術機構,國内外(wài)一(yī)流大(dà)學碩博學曆占比較高。
崗位要求:
1、收集SiP芯片相關市場信息,協助marketing定義芯片産品需求;
2、負責SiP芯片功能模塊的定義,芯片規格的拟制;
3、用分(fēn)離(lí)式光電(diàn)元器件搭建系統,進行系統鏈路的分(fēn)析與仿真;
4、設計芯片各種應用場景下(xià)的DEMO闆,并負責測試驗證;
5、提供客戶技術支持,協助客戶設計芯片相關的應用方案;
6、拟制application notes及datasheet。
任職資(zī)格:
1、 熟悉si-p芯片/三五族光芯片及組件的應用;
2、熟悉光器件的封裝測試等工(gōng)藝;
3、熟悉光電(diàn)産品probe station,能夠指導測試工(gōng)程進行相關測試;
4、熟悉矽光常見器件性能指标;
5、熟悉矽光器件誤差分(fēn)析的方法;
6、熟悉VPI,lumerical或Rsoft等仿真軟件,熟悉matlab,C++,python或其他計算編程語言。
聯系方式:
郵箱:HR@xy-technology.com
電(diàn)話(huà):0571-28255233轉01 15088651619
工(gōng)作地點:
杭州