公司擁有核心研發人員(yuán) 100 餘人,核心高管及資(zī)深研發、技術人員(yuán)均來自中(zhōng)外(wài)頂尖的半導體(tǐ)和光通信企業或相關行業學術機構,國内外(wài)一(yī)流大(dà)學碩博學曆占比較高。
崗位要求:
1、負責芯片功能模塊的定義,基于市場部需求拟制芯片規格。
2、協調資(zī)源進行IC封裝設計制作。
3、定義芯片各種應用場景,進行對應EVK闆軟硬件開(kāi)發,并負責測試驗證。
4、提供客戶技術支持,協助客戶設計芯片相關的應用方案。
5、拟制application notes及datasheet。
6、利用HFSS/ADS/CST等相關軟件,設計和完善EVK闆。
7、搭建Probe Station,協調測試人員(yuán)進行wafer/package level的自動化測試及debug。
任職資(zī)格:
1、碩士及以上學曆,物(wù)理、通信、微電(diàn)子、芯片設計等相關專業畢業。
2、有3年以上高速(10G及以上)模拟芯片Driver/TIA等芯片等系統工(gōng)程師/應用工(gōng)程師等經曆。
3、熟練掌握硬件開(kāi)發流程及cadence等EDA軟件,完成原理圖及layout設計,完成EVK闆開(kāi)發工(gōng)作。
4、熟練掌握HFSS/ADS/CST等仿真軟件。
5、熟練掌握C/C++等語言及具有上位機/下(xià)位機開(kāi)發經驗。
6、大(dà)學英語六級及以上,并具有良好的英語溝通能力及英文文檔編寫能力。
聯系方式:
郵箱:HR@xy-technology.com
電(diàn)話(huà):0571-28255233轉01 15088651619
工(gōng)作地點:
杭州